Dal 17 al 19 marzo Holonix (www.holonix.it), spin off del Politecnico di Milano, sarà tra gli espositori della fiera MECSPE.
Al Mecspe, lo scenario che ospiterà numerosi attori del mercato industriale italiano e internazionale, Holonix presenterà l’innovativa soluzione che permette di rendere i macchinari intelligenti e comunicanti: i-LiKe Machines. Questa nuova suite permette la comunicazione tra macchina e uomo (M2H) grazie alla metodologia Internet of Things, rilevando, tramite sensori idonei, i dati direttamente dal campo.
La soluzione è dedicata sia ai grandi produttori che agli gli utilizzatori delle macchine industriali. i-LiKe Machines si compone, infatti sia di un’app per gli utilizzatori, che consente il monitoraggio dei tempi di ciclo della macchina, lo stato di usura degli utensili, il numero dei pezzi prodotti, la ricezione in tempo reale degli allarmi in caso di malfunzionamento o blocco del macchinario, sia di una piattaforma per il produttore delle macchine, che permette la geolocalizzazione del parco installato, l’accesso ai dati di manutenzione e la gestione del magazzino ricambi.
La nuova frontiera dell’ottimizzazione e dell’efficienza dei processi produttivi è dunque la “Macchina 4.0”: chi utilizza le macchine potrà ottimizzare i tempi, le risorse e quindi i costi; chi produce le macchine, dotando le proprie attrezzature di intelligenza e connettività, potrà innovare la gamma di servizi, offrendo ai clienti un’esperienza avanzata, aumentando il valore percepito e generando, nel contempo, nuovi flussi di introiti.
Durante l’evento fieristico, Holonix omaggerà le aziende in visita allo stand G02 del padiglione 5 di un check up gratuito onsite per valutare il loro grado di efficienza e di Lean Oriented. Inoltre, i- Like Machines sarà offerta per la durata della manifestazione a un prezzo speciale.
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