Lamiera 2023: Holonix partecipa come partner del progetto “Comitato Data Space” promosso da UCIMU. Guarda il video dell’intervento per approfondire la tematica!
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Quest’anno Holonix sarà presente a Lamiera, la manifestazione internazionale dedicata all’industria delle macchine utensili per la deformazione e taglio della lamiera e delle tecnologie innovative legate al comparto. Ma, ovviamente, non sarà da sola, infatti parteciperà come partner del progetto “Comitato Data Space” promosso da UCIMU.
Il desiderio che accomuna le imprese associate in questa nuova iniziativa è quello di poter creare un “ecosistema per lo scambio dati” che coinvolga l’intera filiera delle macchine utensili del nostro paese. Il risultato finale sarà un’infrastruttura software di tipo federato che consente la condivisione, la gestione e l’elaborazione di dati in modo sicuro tra diverse organizzazioni, dispositivi e sistemi, permettendo a tutti di offrire e utilizzare i dati seguendo regole proprie di accesso e utilizzo degli stessi.
Un DataSpace è un ambiente virtuale, basato su standard e dati strutturati che abilita lo scambio di dati in modo sicuro e gestendone la sovranità tra diverse organizzazioni ed utenti; è un ambiente ideale per lo sviluppo di servizi ma anche per diffondere l’idea di una collaborazione e condivisione tra attori dello stesso mercato.
All’interno di LAMIALAMIERA, interverranno:
- Enrico Annacondia, Direzione Tecnica UCIMU
- Massimo Ippolito e Franco Deregibus, coordinatori del Comitato Data Space
- Jacopo Cassina, Technical Manager del Comitato Data Space
- Giulia Giussani, Digital Innovation Manager del International Data Spaces Association
Vi aspettiamo mercoledì 10 maggio, dalle 15.30 alle 16.00 al padiglione 13 area B29!