Lo spin off del Politecnico di Milano presenta al Mecspe i-LiKe Machines, la suite che smartifica le macchine industriali.
Meda, 15 Febbraio 2016- Dal 17 al 19 Marzo Holonix, spin off del Politecnico di Milano, sarà tra gli espositori della fiera Mecspe, evento di riferimento per tutta l’industria manifatturiera. Un ambito scenario che ospiterà tutti gli attori del mercato industriale italiano e internazionale e, nel quale, Holonix presenterà l’innovativa soluzione che permette di rendere i macchinari intelligenti e comunicanti: i-LiKe Machines. Questa nuova suite permette la comunicazione tra macchina e uomo (M2H) grazie alla metodologia Internet of Things rilevando tramite sensori idonei i direttamente dal campo. La soluzione è dedicata sia ai grandi produttori che agli gli utilizzatori delle macchine industriali. i-LiKe Machines si compone, infatti di un app per gli utilizzatori che consente il monitoraggio dei tempi di ciclo della macchina, lo stato di usura degli utensili, il numero dei pezzi prodotti, la ricezione in tempo reale degli allarmi in caso di malfunzionamento o blocco del macchinario, sia di una piattaforma per il produttore delle macchine che permette la geolocalizzazione del parco installato, l’accesso ai dati di manutenzione e la gestione del magazzino ricambi.
La nuova frontiera dell’ottimizzazione e dell’efficienza dei processi produttivi è dunque la Macchina 4.0: chi utilizza le macchine potrà ottimizzare i tempi, le risorse e quindi i costi; chi produce le macchine, dotando le proprie attrezzature di intelligenza e connettività, potrà innovare la gamma di servizi, offrendo ai clienti un’esperienza avanzata, aumentando il valore percepito e generando nel contempo nuovi flussi di introiti.
Durante l’evento fieristico Holonix omaggerà le aziende che faranno visita allo stand (Pad. 5- G02) con un check up gratuito on site per valutare il loro grado di efficienza e di Lean Oriented.
Inoltre i- Like Machines sarà offerta ad un prezzo speciale